問24令和6年度 秋期テクノロジ系
マイクロプロセッサの耐タンパ性を向上させる手法として,適切なものはどれか。
- アESD(Electrostatic Discharge)に対する耐性を強化する。
- イチップ検査終了後に検査用パッドを残しておく。
- ウチップ内部を物理的に解析しようとすると,内部回路が破壊されるようにする。
- エ内部メモリを物理アドレスに合わせて整然と配置する。
正解はウ
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ウ 耐タンパ性とは,機器の内部を不正に観察したり改変したりして,情報を取り出そうとする行為への耐性である。物理的な解析を試みた際に内部回路が破壊される仕組みにすれば,解析や情報の取得を困難にできるので適切である。
- ア ESD に対する耐性の強化は,静電気による故障を防ぐための対策である。内部を不正に解析したり,情報を取り出したりする行為への耐性とは異なる。
- イ 検査用パッドを残すと,検査後にもチップ内部へ接触する手掛かりを与える。内部の解析を難しくする耐タンパ性の向上にはつながらない。
- エ 内部メモリを物理アドレスに合わせて整然と配置すると,記憶内容と位置の対応を推測しやすくなる。物理的な解析を困難にする手法ではない。
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出典:令和6年度 秋期 応用情報技術者試験 午前 問24