問22令和3年度 春期テクノロジ系
SoC の説明として,適切なものはどれか。
- アシステムLSIに内蔵されたソフトウェア
- イ複数のMCUを搭載したボード
- ウ複数のチップで構成していたコンピュータシステムを,一つのチップで実現したLSI
- エ複数のチップを単一のパッケージに封入してシステム化したデバイス
正解はウ
解説 本サイト独自(IPA公表のものではありません)
ウ SoCは,コンピュータシステムに必要な複数の機能を一つのチップ上に集積したLSIである。従来は複数のチップで構成していたシステムを一つのチップで実現するので,ウが適切である。
- ア システムLSIに内蔵されたソフトウェアは,チップ上の回路ではなく,その回路で実行される処理内容を指す。
- イ 複数のMCUを搭載したボードは,複数の部品を基板上で組み合わせたものであり,一つのチップへの集積ではない。
- エ 複数のチップを単一のパッケージに封入する方式は,チップ自体を一つに集積するSoCとは異なる。
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出典:令和3年度 春期 応用情報技術者試験 午前 問22